Descripción
Bond 2.1
El Adhesivo Bond 2.1 tiene por objetivo igualar superficies irregulares y permitir la unión entre el esmalte y los materiales de restauración, como por ejemplo las resinas compuestas y cementos resinosos. El producto incorpora los dos componentes, base y agente adhesivo, en un único frasco, simplificando los procedimientos clínicos, y asegurando excelentes resultados en relación a la fuerza de adhesión.
– 1 Frasco con 4ml